電烙鐵焊接的助焊劑如何選擇？
更新時間：2019-11-26 點擊次數：3105次
焊錫材料是電子行業(yè)的生產與維修工作中*的，在
電烙鐵的使用過程中，我們經常會用到。焊錫膏---膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑，用于SMT自動貼裝工藝的焊接。下面我們來仔細說說。
助焊劑是統(tǒng)稱，松香、焊錫膏都屬于助焊劑，較關鍵的用途是增加電烙鐵焊接時焊料與被焊物體的浸潤效果(浸潤不佳的話,焊錫不能很好的附著在被焊物體上，出現圓圓的球狀,很容易虛焊)。
其他還有比如去除氧化、輔助熱傳導、降低金屬表面張力、使焊點美觀等等。助焊劑分成三大類：一是無機助焊劑，二是有機助焊劑，三是松香。
無機助焊劑一般是某些酸或者鹽，比如正磷酸H3PO4，有機助焊劑主要是某些有機酸或者有機鹵素；相對來說，無機助焊劑活性較強，去除氧化膜效果較好，但腐蝕性也強，很容易傷及金屬及焊點，一般不能在焊接電子產品中運用。
焊錫膏就是用機油乳化后的無機焊劑，焊接后可用溶劑清洗，不過電路板的有些部位是很難清洗的，所以一般不推薦運用焊錫膏。有機助焊劑活性僅次于無機助焊劑，也有一定的腐蝕性，且殘渣不易清洗，揮發(fā)物對人體有害。
松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液態(tài)松香有一定活性，呈現較弱的酸性，能與金屬表面氧化物發(fā)生反應，生成松香酸銅等化合物，并懸浮在焊錫表面，且運用的時候無腐蝕，絕緣性強。一般說來，松香是常用較好的助焊劑。
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